Представительство фирмы ОНИКС Производственный участок гибридных толстоплёночных схем» Гибридные толстоплёночные схемы
 

Сайт представительства МЭФ "ОНИКС"/ Гибридные платы на керамике

 

Гибридные платы на керамике

 

Производство гибридных плат на керамике

Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.

«Микроэлектронная фирма «ОНИКС» разрабатывает и производит пассивную часть для гибридных тонкопленочных и толстопленочных схем на керамике с любой проводниковой разводкой и резисторами, а также металлизацию керамических плат для силовой электроники.

На протяжении длительного периода фирмой проводилась кропотливая работа по созданию эффективного многономенклатурного серийного производства толстоплёночных плат. Благодаря высокой квалификации инженеров, специалистов и производственного персонала, большому опыту и накопленным знаниям в данной области стало возможным оптимизировать все технологические и производственные процессы, что позволило предлагать действительно лучшие решения, стоящие перед заказчиком по изготовлению плат:

♦ быстро проводить ревизию и при необходимости корректировку конструкторско-технологической документации с обязательным согласованием с заказчиком;

♦ обеспечить минимальные сроки изготовления образцов и серийное производство продукции;

♦ обеспечить высокое качество и выход годных изделий не менее 95%;

♦ создать оптимальное соотношение цена/качество.

 

Проверка качества керамических плат Керамические платы Подготовка к производству платы

 

Гибридные платы на керамике

 

Изготавливаемые печатные платы на керамике — это пассивная часть для гибридных толстопленочных микросхем на керамике. Керамические платы применяются при сборке электрических схем с высокими плотностями тока.

Платы изготавливаются на керамике 96%AL203, поликоре, AIN, феррите, стекле для:

♦ аналого-цифровых схем с резисторами (точность +/- 0,5%, 1%, 2%, 5%, 10%);

♦ резисторных сборок в широком диапазоне удельных сопротивлений с точностью от+/- 0,5%;

♦ плат с одно и многослойной коммутационной разводкой;

♦ плат для силовой электроники с толщиной металлизации от 300 мкм. И металлизацией отверстий;

♦ плат для СВЧ диапазона.

♦ плат для светотехники (светодиодов).

 

На производстве обеспечивается 100 процентный контроль параметров на всех технологических операциях.

Основные особенности продукции:

♦ ширина проводников и расстояние между ними - min 50/50 мкм.;

♦ удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см2 до 1*108 Ом см.2;

♦ ТКС - от (50-70)*10-6 ppm/оC;

♦ точность резисторов - от +/- 0,5%;

♦ обеспечивается возможность разварки Al и Au проволоки;

♦ возможность поверхностного монтажа любой элементной базы.

 

На фото представлены образцы гибридных плат на керамике с выставки «Радиоэлектроника и приборостроение» город Москва 2017 год.