Представительство фирмы ОНИКС Техническая объёмная керамика Керамическая подложка с нанесённой толстопленочной схемой
 

Сайт представительства МЭФ "ОНИКС"/ Керамическая подложка (техническая керамика)

 

Керамические подложки

Оглавление

 

 

Керамические подложки компании CoorsTek

В сфере производства электронных плат и микросхем керамические основания играют важнейшую роль. Обладая высокой теплопроводностью и низкой диэлектрической проницаемостью, они становятся идеальным материалом для различных задач.

Американская компания QuatechSubstrates специализируется на изготовлении керамических оснований, которые находят широкое применение в производстве резисторов, конденсаторов, многослойных коммутационных панелей и оснований для гибридных электронных схем. Качество продукции QuatechSubstrates соответствует самым высоким стандартам, что позволяет производителям конечных изделий предлагать на рынке изделия, соответствующие мировым требованиям.

С 2003 года компания «ОНИКС» представляет на российском рынке продукцию ведущего производителя технической керамики — компании CoorsTek. Эта техническая керамика находит широкое применение в различных областях микроэлектроники и электротехники.

 

Образцы технической керамики

Вы можете приобрести техническую керамику CoorsTek напрямую через компанию «ОНИКС». В нашем ассортименте представлены как плоские, так и объёмные изделия. При оформлении заказа необходимо указать состав и требуемую степень обработки изделия.

Одним из ключевых направлений деятельности компании является распространение продукции из технической керамики, особенно в области толстоплёночной технологии микроэлектроники.

 

Образцы скрайбированных керамических подожек

Мы предлагаем керамические основания двух типов: сплошные и скрайбированные. В заказе необходимо указать состав материала и требуемые размеры.

Для скрайбированных керамических оснований применяются общие допуски, которые распространяются на всех клиентов.

 

 

Стандартные допуски подложек CoorsTek, действующие для всех европейских заказчиков

В начало

♦ толщина 0.63mm + / - 0.06 мм.;

♦ толщина 0.76mm + / - 0.07 мм.;

♦ толщина 1.00mm + / - 0.1 мм.;

♦ толщина подложки 0.6 мм, 0.7 мм и 0.8 мм не является стандартной. Заказ подложек с данной толщиной может привести к резкому удорожанию заказа;

♦ допуск между линиями скрайбирования + / - 0.05 мм.;

♦ стандартные допуски размеров от края до края подложки после ее лазерной резки +0.2 мм / -0.05 мм.

 

Керамическая подложка - подача заявки

В начало

Порядок оформления заказа на керамические подложки приведён в главе «Заявки», раздел «Процедура оформления заявки на керамические подложки».

 

Состав технической керамики CoorsTek для толстоплёночной технологии

Данная таблица иллюстрирует типичные свойства керамических подложек поставляемых CoorsTek.

 

Характеристика Единица измерения Метод тестирования ADOS-90R ADS-96R
Содержание алюминия % ASTM D2442 91 96
Цвет     темно-коричневый белый
Плотность г/см3 ASTM C373 3,72 3,75
Обработка поверхности (после вжигания) микродюймы (мкм) профилометр 0,0004, измерительный наконечник радиуса 0,030, отрезной станок ANSI/ASME B46.1 ≤45(1,14) ≤35(0,89)
Средний размер зерна мкм метод пересечения 5 - 7 4 - 7
Впитывание влаги % ASTM C373 0 0
Газопроницаемость   ASTM C373 0 0
Крепкость на изгиб Kpsi (МПа) ASTM F394 53 (365) 58 (400)
Модуль эластичности 106 psi (ГПа) ASTM C623 45 (310) 44 (331)
Содержание вредных веществ   SATM C623 0,24 0,25
Коэффициент теплового      расширения        25 - 200 Со       25 - 500 Со       25 - 800 Со       25 - 1000 Со 10-6о ASTM C372

 

 

            6,4              7,3             8,0             8,4

 

 

     6,4          7,2             7,9         8,2
Теплопроводность       20 Со             100 Со               400 Со     В/м Ко Различные

 

            13 (90)             12 (83)             8 (56)

 

   26 (180)    20 (139)  12 (83)
Диэлектрическая       крепкость       (60 циклов АС)        0,025"        0,040" В/мм (кВ/мм) ASTM D149

 

   540 (21,3)

 

600 (23,6) 490 (19,3)
Диэлектрическая       постоянная             1 КГц             1 МГц при 25 Со ASTM D150

 

       11,8           10,3   

 

      9,5       9,5
Фактор      рассеивания             1 КГц             1 МГц при 25 Со ASTM D150

 

      0,100          0,005   

 

   0,0010    0,0004
  Индекс потерь           1 КГц             1 МГц при 25 Со ASTM D150        1,20            0,05       0,009    0,004
Объёмное    сопротивление           25 Со             300 Со               500 Со               700 Со     Ом * см        или        Ом * см2/см ASTM D1829

 

      ≥1014              4*108             ----            7*106  

 

      ≥1014          1,0*1012        1,0*109        1,0*108  

 

Ниже представлены виды керамических подложек с выставки «Радиоэлектроника и приборостроение» город Москва 2021 год.

 

Керамические подложки для термоэлементов и электронных узлов

 

 

В начало