Представительство фирмы ОНИКС Техническая объёмная керамика Керамическая подложка с нанесённой толстопленочной схемой
 

Сайт представительства МЭФ "ОНИКС"/ Керамическая подложка (техническая керамика)

 

Керамические подложки

 

Керамические подложки компании CoorsTek

 

 

Керамические подложки используются в качестве теплопроводного с малой диэлектрической проницаемостью материала применяемого при изготовлении электронных схем и микросборок.

Подложки компании CoorsTek (США) широко используется для изготовления резисторов, конденсаторов, многослойных коммутационных плат, подложек для гибридных интегральных схем и т.д. Качество керамических подложек данной компании на сегодняшний день удовлетворяет всем техническим требованиям, что позволяет предприятиям производящим конечную продукцию предоставлять на рынок изделия на уровне мировых стандартов.

Фирма «ОНИКС» с 2003 года является представителем на Российском рынке мирового лидера по производству керамических подложек компании CoorsTek обеспечивающую значительную часть мирового рынка технической керамикой. Область применения данной технической керамики широка, и охватывает различные области микроэлектроники и электротехники.

 

 

 

 

Образцы технической керамики

 

 

Заказать техническую керамику компании «CoorsTek» как плоскую, так и объёмную возможно непосредственно через фирму «ОНИКС». При этом необходимо указать состав и степень обработки заказываемого изделия.

Одним из основных направлений работы фирмы является дистрибьюция технической керамики в области толстопленочной технологии микроэлектроники.

 

 

Образцы скрайбированных керамических подожек

 

 

Заказывать керамические подложки можно как сплошные, так и скабрированные с указанием состава и необходимых размеров. Заказ на скрайбированные керамические подложки производится в соответствии с допусками, действующими для всех заказчиков.

 

 

 

 

Стандартные допуски подложек CoorsTek, действующие для всех европейских заказчиков

♦ толщина 0.63mm + / - 0.06 мм.;

♦ толщина 0.76mm + / - 0.07 мм.;

♦ толщина 1.00mm + / - 0.1 мм.;

♦ толщина подложки 0.6 мм, 0.7 мм и 0.8 мм не является стандартной. Заказ подложек с данной толщиной может привести к резкому удорожанию заказа;

♦ допуск между линиями скрайбирования + / - 0.05 мм.;

♦ стандартные допуски размеров от края до края подложки после ее лазерной резки +0.2 мм / -0.05 мм.

 

Керамическая подложка - подача заявки

 

Порядок оформления заказа на керамические подложки приведён в главе «Заявки», раздел «Процедура оформления заявки на керамические подложки».

 

Состав технической керамики CoorsTek для толстоплёночной технологии

Данная таблица иллюстрирует типичные свойства керамических подложек поставляемых CoorsTek.

 

Характеристика Единица измерения Метод тестирования ADOS-90R ADS-96R
Содержание алюминия % ASTM D2442 91 96
Цвет     темно-коричневый белый
Плотность г/см3 ASTM C373 3,72 3,75
Обработка поверхности (после вжигания) микродюймы (мкм) профилометр 0,0004, измерительный наконечник радиуса 0,030, отрезной станок ANSI/ASME B46.1 ≤45(1,14) ≤35(0,89)
Средний размер зерна мкм метод пересечения 5 - 7 4 - 7
Впитывание влаги % ASTM C373 0 0
Газопроницаемость   ASTM C373 0 0
Крепкость на изгиб Kpsi (МПа) ASTM F394 53 (365) 58 (400)
Модуль эластичности 106 psi (ГПа) ASTM C623 45 (310) 44 (331)
Содержание вредных веществ   SATM C623 0,24 0,25
Коэффициент теплового      расширения        25 - 200 Со       25 - 500 Со       25 - 800 Со       25 - 1000 Со 10-6о ASTM C372

 

 

            6,4              7,3             8,0             8,4

 

 

     6,4          7,2             7,9         8,2
Теплопроводность       20 Со             100 Со               400 Со     В/м Ко Различные

 

            13 (90)             12 (83)             8 (56)

 

   26 (180)    20 (139)  12 (83)
Диэлектрическая       крепкость       (60 циклов АС)        0,025"        0,040" В/мм (кВ/мм) ASTM D149

 

   540 (21,3)

 

600 (23,6) 490 (19,3)
Диэлектрическая       постоянная             1 КГц             1 МГц при 25 Со ASTM D150

 

       11,8           10,3   

 

      9,5       9,5
Фактор      рассеивания             1 КГц             1 МГц при 25 Со ASTM D150

 

      0,100          0,005   

 

   0,0010    0,0004
  Индекс потерь           1 КГц             1 МГц при 25 Со ASTM D150        1,20            0,05       0,009    0,004
Объёмное    сопротивление           25 Со             300 Со               500 Со               700 Со     Ом * см        или        Ом * см2/см ASTM D1829

 

      ≥1014              4*108             ----            7*106  

 

      ≥1014          1,0*1012        1,0*109        1,0*108  

 

Ниже представлены виды керамических подложек с выставки «Радиоэлектроника и приборостроение» город Москва 2017 год.

Керамические подложки для термоэлементов и электронных узлов

 

 

 

В начало