Керамические подложки
Оглавление
Керамические подложки используются в производстве электронных схем и микросхем как материал с высокой теплопроводностью и низкой диэлектрической проницаемостью.
QuatechSubstrates (США) широко используются в производстве резисторов, конденсаторов, многослойных коммутационных подложек и подложек для гибридных интегральных схем. Сегодня качество керамических подложек компании отвечает всем техническим требованиям, что позволяет компаниям, производящим конечные изделия, предлагать рынку продукцию на уровне международных стандартов.
С 2003 года компания "ONYX" на российском рынке представляет компанию
CoorsTek
мирового лидера в производстве технической керамики. Сферы применения этой технической керамики широки и охватывают различные области микроэлектроники и электротехники.
Заказать техническую керамику компании «CoorsTek» как плоскую, так и объёмную возможно непосредственно через фирму «ОНИКС». При этом необходимо
указать состав и степень обработки заказываемого изделия.
Одним из основных направлений работы фирмы является дистрибьюция технической керамики в области толстопленочной технологии микроэлектроники.
Заказывать керамические подложки можно как сплошные, так и скабрированные с указанием состава и необходимых размеров. Заказ на скрайбированные
керамические подложки производится в соответствии с допусками, действующими для всех заказчиков.
Стандартные допуски подложек CoorsTek, действующие для всех европейских заказчиков
♦ толщина 0.63mm + / - 0.06 мм.;
♦ толщина 0.76mm + / - 0.07 мм.;
♦ толщина 1.00mm + / - 0.1 мм.;
♦ толщина подложки 0.6 мм, 0.7 мм и 0.8 мм не является стандартной. Заказ подложек с данной толщиной может привести к резкому
удорожанию заказа;
♦ допуск между линиями скрайбирования + / - 0.05 мм.;
♦ стандартные допуски размеров от края до края подложки после ее лазерной резки +0.2 мм / -0.05 мм.
Керамическая подложка - подача заявки
Порядок оформления заказа на керамические подложки приведён в главе «Заявки», раздел
«Процедура оформления заявки на керамические подложки».
Состав технической керамики CoorsTek для толстоплёночной технологии
Данная таблица иллюстрирует типичные свойства керамических подложек поставляемых CoorsTek.
| Характеристика |
Единица измерения |
Метод тестирования |
ADOS-90R |
ADS-96R |
| Содержание алюминия |
% |
ASTM D2442 |
91 |
96 |
| Цвет |
|
|
темно-коричневый |
белый |
| Плотность |
г/см3 |
ASTM C373 |
3,72 |
3,75 |
| Обработка поверхности (после вжигания) |
микродюймы (мкм) |
профилометр 0,0004, измерительный наконечник радиуса 0,030,
отрезной станок ANSI/ASME B46.1 |
≤45(1,14) |
≤35(0,89) |
| Средний размер зерна |
мкм |
метод пересечения |
5 - 7 |
4 - 7 |
| Впитывание влаги |
% |
ASTM C373 |
0 |
0 |
| Газопроницаемость |
|
ASTM C373 |
0 |
0 |
| Крепкость на изгиб |
Kpsi (МПа) |
ASTM F394 |
53 (365) |
58 (400) |
| Модуль эластичности |
106 psi (ГПа) |
ASTM C623 |
45 (310) |
44 (331) |
| Содержание вредных веществ |
|
SATM C623 |
0,24 |
0,25 |
| Коэффициент теплового расширения
25 - 200 Со
25 - 500 Со
25 - 800 Со
25 - 1000 Со
|
10-6/Со |
ASTM C372 |
6,4
7,3
8,0
8,4
|
6,4
7,2
7,9
8,2
|
| Теплопроводность
20 Со
100 Со
400 Со
|
В/м Ко |
Различные |
13 (90)
12 (83)
8 (56)
|
26 (180)
20 (139)
12 (83)
|
| Диэлектрическая крепкость
(60 циклов АС)
0,025"
0,040"
|
В/мм (кВ/мм) |
ASTM D149 |
540 (21,3) |
600 (23,6) 490 (19,3) |
| Диэлектрическая постоянная
1 КГц
1 МГц |
при 25 Со |
ASTM D150 |
11,8
10,3 |
9,5
9,5 |
| Фактор рассеивания
1 КГц
1 МГц |
при 25 Со |
ASTM D150 |
0,100
0,005 |
0,0010
0,0004 |
| Индекс потерь
1 КГц
1 МГц |
при 25 Со |
ASTM D150 |
1,20
0,05 |
0,009
0,004 |
| Объёмное сопротивление
25 Со
300 Со
500 Со
700 Со
|
Ом * см или
Ом * см2/см |
ASTM D1829 |
≥1014
4*108
----
7*106
|
≥1014
1,0*1012
1,0*109
1,0*108
|
Ниже представлены виды керамических подложек с выставки «Радиоэлектроника и приборостроение» город Москва 2020 год.
