Гибридные платы на керамике

 

Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.

Микроэлектронная фирма ОНИКС разрабатывает и производит пассивные детали для гибридных тонкопленочных и толстопленочных схем на керамике с любой проводкой и резисторами, а также металлизацию керамических плат для силовой электроники.

На протяжении длительного времени, на предприятии велась кропотливая работа по созданию эффективного много продуктового серийного производства толстопленочных плат. Благодаря высокой квалификации инженеров, специалистов и производственных рабочих, огромному опыту и знаниям, накопленным в этом секторе, удалось оптимизировать все технологические и производственные процессы, что позволило нам действительно предложить лучшие решения для производства плат для клиентов:

♦ быстро провести аудит и при необходимости адаптировать конструкторскую и технологическую документацию с согласованием с заказчиком;

♦ гарантировать минимальные сроки отбора проб и серийного производства продукции;

♦ гарантировать высокое качество и выход адекватной продукции не менее 95%;

♦ создать оптимальное соотношение цена/качество.

 

 

 

Изготавливаемые печатные платы на керамике — это пассивная часть для гибридных толстопленочных микросхем на керамике. Керамические платы применяются при сборке электрических схем с высокими плотностями тока.

Платы изготавливаются на керамике 96%AL203, поликоре, AIN, феррите, стекле для:

♦ аналого-цифровых схем с резисторами (точность +/- 0,5%, 1%, 2%, 5%, 10%);

♦ резисторных сборок в широком диапазоне удельных сопротивлений с точностью от+/- 0,5%;

♦ плат с одно и многослойной коммутационной разводкой;

♦ плат для силовой электроники с толщиной металлизации от 300 мкм. И обшивка отверстий;

♦ плат для СВЧ диапазона.

♦ плат для светотехники (светодиодов).

 

На производстве предусмотрен 100% контроль параметров на всех технологических операциях.

Основные характеристики продукта:

♦ ширина жил и расстояние между ними - min 50/50 мкм.;

♦ удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см² до 1*10⁸ Ом см.²;

♦ ТКС - от (50-70)*10^-6 ppm/^оC;

♦ точность резисторов - от +/- 0,5%;

♦ возможность сварки проволокой Al и Au;

♦ возможность поверхностного монтажа любой элементной базы.

 

На фото представлены образцы гибридных керамических пластин с выставки «Электроника и приборостроение», Москва, 2020.