Гибридные платы на керамике
Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.
Микроэлектронная компания ОНИКС занимается разработкой и производством пассивных деталей для тонкоплёночных и толстоплёночных гибридных схем на различных материалах: керамике, поликоре, ALN, феррите и других.
Компания специализируется на производстве керамических плат для силовой электроники, а также металлизированных керамических плат. Она также предлагает резисторы и межсоединения для гибридных схем.
Одним из ключевых направлений работы компании является эффективное многосерийное производство толстоплёночных плат. Благодаря высокой квалификации специалистов и огромному опыту в этой области, ОНИКС смогла оптимизировать все технические и производственные процессы.
Компания гарантирует высокое качество своей продукции, выход адекватной продукции не менее 95% и минимальные сроки отбора проб и серийного производства. Она также стремится создать оптимальное соотношение цены и качества для своих клиентов.
Печатные платы на керамике являются пассивной частью гибридных толстоплёночных микросхем, изготовленных на керамическом основании. Они применяются в электрических схемах с высокой плотностью тока.
Платы производятся из различных материалов, таких как:
- керамика 96% AL2O3;
- поликор;
- AIN;
- феррит;
- стекло.
Они используются для создания аналого-цифровых схем с резисторами, обладающими высокой точностью (от +/- 0,5% до +/- 10%). Также платы применяются для резисторных сборок с широким диапазоном удельных сопротивлений, с точностью от +/- 0,5%. Они подходят для создания одно- и многослойных коммутационных разводок, а также для силовой электроники с толщиной металлизации от 0,3 мм и для светотехники (светодиодов).
На производстве предусмотрен 100% контроль параметров на всех технологических операциях.
Основные характеристики продукта:
- ширина жил и расстояние между ними - min 50/50 мкм.;
- удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см2 до 1*108 Ом см.2;
- ТКС - от (50-70)*10-6 ppm/оC;
- точность резисторов - от +/- 0,5%;
- возможность сварки проволокой Al и Au;
- возможность поверхностного монтажа любой элементной базы.
На фото представлены образцы гибридных керамических пластин с выставки «Электроника и приборостроение», Москва, 2021.