Представительство фирмы ОНИКС Производственный участок гибридных толстоплёночных схем» Гибридные толстоплёночные схемы
 

Сайт представительства МЭФ "ОНИКС"/ Гибридные платы на керамике

 

Гибридные платы на керамике

 

Производство гибридных плат на керамике

Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.

Микроэлектронная компания ОНИКС занимается разработкой и производством пассивных деталей для тонкоплёночных и толстоплёночных гибридных схем на различных материалах: керамике, поликоре, ALN, феррите и других.

Компания специализируется на производстве керамических плат для силовой электроники, а также металлизированных керамических плат. Она также предлагает резисторы и межсоединения для гибридных схем.

Одним из ключевых направлений работы компании является эффективное многосерийное производство толстоплёночных плат. Благодаря высокой квалификации специалистов и огромному опыту в этой области, ОНИКС смогла оптимизировать все технические и производственные процессы.

Компания гарантирует высокое качество своей продукции, выход адекватной продукции не менее 95% и минимальные сроки отбора проб и серийного производства. Она также стремится создать оптимальное соотношение цены и качества для своих клиентов.

 

Проверка качества керамических плат Керамические платы Подготовка к производству платы

 

Гибридные платы на керамике

 

Печатные платы на керамике являются пассивной частью гибридных толстоплёночных микросхем, изготовленных на керамическом основании. Они применяются в электрических схемах с высокой плотностью тока.

Платы производятся из различных материалов, таких как:

   - керамика 96% AL2O3;

   - поликор;

   - AIN;

   - феррит;

   - стекло.

Они используются для создания аналого-цифровых схем с резисторами, обладающими высокой точностью (от +/- 0,5% до +/- 10%). Также платы применяются для резисторных сборок с широким диапазоном удельных сопротивлений, с точностью от +/- 0,5%. Они подходят для создания одно- и многослойных коммутационных разводок, а также для силовой электроники с толщиной металлизации от 0,3 мм и для светотехники (светодиодов).

На производстве предусмотрен 100% контроль параметров на всех технологических операциях.

Основные характеристики продукта:

   - ширина жил и расстояние между ними - min 50/50 мкм.;

   - удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см2 до 1*108 Ом см.2;

   - ТКС - от (50-70)*10-6 ppm/оC;

   - точность резисторов - от +/- 0,5%;

   - возможность сварки проволокой Al и Au;

   - возможность поверхностного монтажа любой элементной базы.

 

На фото представлены образцы гибридных керамических пластин с выставки «Электроника и приборостроение», Москва, 2021.