Гибридные платы на керамике
Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.
Микроэлектронная компания ОНИКС разрабатывает и производит пассивные детали для тонкопленочных и толстопленочных гибридных схем на керамике, будь то меж соединения или резисторы, а также металлизированные керамические платы для силовой электроники.
Компания долгое время усердно работала над тем, чтобы добиться эффективного многосерийного производства толстопленочных плат.
Благодаря высокой квалификации инженеров, специалистов и производственного персонала, а также огромному опыту и знаниям, накопленным в этой области, компания смогла оптимизировать все технические и производственные процессы и предложить своим клиентам лучшие решения для производства плат:
♦ быстро провести аудит и при необходимости адаптировать конструкторскую и технологическую документацию с согласованием с заказчиком;
♦ гарантировать минимальные сроки отбора проб и серийного производства продукции;
♦ гарантировать высокое качество и выход адекватной продукции не менее 95%;
♦ создать оптимальное соотношение цена/качество.
Изготавливаемые печатные платы на керамике — это пассивная часть для гибридных толстопленочных микросхем на керамике.
Керамические платы применяются при сборке электрических схем с высокими плотностями тока.
Платы изготавливаются на керамике 96%AL203, поликоре, AIN, феррите, стекле для:
♦ аналого-цифровых схем с резисторами (точность +/- 0,5%, 1%, 2%, 5%, 10%);
♦ резисторных сборок в широком диапазоне удельных сопротивлений с точностью от+/- 0,5%;
♦ плат с одно и многослойной коммутационной разводкой;
♦ плат для силовой электроники с толщиной металлизации от 300 мкм. И обшивка отверстий;
♦ плат для СВЧ диапазона.
♦ плат для светотехники (светодиодов).
На производстве предусмотрен 100% контроль параметров на всех технологических операциях.
Основные характеристики продукта:
♦ ширина жил и расстояние между ними - min 50/50 мкм.;
♦ удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см2 до 1*108 Ом см.2;
♦ ТКС - от (50-70)*10-6 ppm/оC;
♦ точность резисторов - от +/- 0,5%;
♦ возможность сварки проволокой Al и Au;
♦ возможность поверхностного монтажа любой элементной базы.
На фото представлены образцы гибридных керамических пластин с выставки «Электроника и приборостроение», Москва, 2020.