Гибридные платы на керамике

 

Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.

Компания ОНИКС, занимающаяся микроэлектроникой, предлагает широкий ассортимент пассивных компонентов для гибридных схем, выполненных из различных материалов, включая керамику, поликор, ALN и феррит.

Одним из ключевых направлений деятельности компании является производство керамических плат для силовой электроники, в том числе металлокерамических. Кроме того, ОНИКС выпускает резисторы и межсоединения для гибридных схем, обеспечивая высокое качество своей продукции.

Особое внимание компания уделяет эффективному массовому производству толстоплёночных плат. Благодаря высококвалифицированным специалистам и богатому опыту в этой области, ОНИКС удалось оптимизировать все технологические процессы, что привело к значительному повышению их эффективности.

Компания гарантирует высокое качество своей продукции, подтверждая это минимальным процентом брака, который не превышает 5%. Отбор проб и крупносерийное производство осуществляется в минимальные сроки, что обеспечивает клиентам своевременную поставку необходимых компонентов.

ОНИКС также стремится обеспечить оптимальное соотношение цены и качества, что делает сотрудничество с компанией привлекательным для самых требовательных заказчиков.

 

 

 

Печатные платы на керамической основе представляют собой пассивные элементы гибридных толстоплёночных микросхем, выполненных на прочной керамической подложке. Эти платы предназначены для использования в электромонтажных схемах, где требуется высокая токовая нагрузка.

Для изготовления плат используются разнообразные материалы:

   - Керамика, состоящая на 96% из оксида алюминия (AL2O3);

   - Поликор;

   - AIN;

   - Феррит;

   - Стекло.

Эти платы находят широкое применение в создании аналого-цифровых схем, где требуется высокая точность резисторов (от +/- 0,5% до +/- 10%). Они также используются для производства резисторных сборок с широким диапазоном удельных сопротивлений, начинающимся от +/- 0,5%.

Платы идеально подходят для изготовления одно- и многослойных коммутационных панелей, а также для силовой электроники с металлическим покрытием толщиной от 0,3 мм и светотехники, включая светодиоды.

На предприятии осуществляется 100% контроль всех технологических процессов, что гарантирует высокое качество конечного продукта.

Основные характеристики продукта:

   - Ширина проводников и расстояние между ними — не менее 50/50 мкм;

   - Удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см² до 1*10⁸ Ом см.²;

   - ТКС - от (50-70)*10^-6 ppm/^оC;

   - Точность резисторов - от +/- 0,5%;

   - Возможность сварки проволокой из алюминия и золота;

   - Поверхностный монтаж различных компонентов.

 

На выставке «Электроника и приборостроение», прошедшей в Москве в 2021 году, были представлены образцы гибридных керамических плат, что свидетельствует о высоком уровне развития этой технологии.