Гибридные платы на керамике

 

Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.

Микроэлектронная фирма ОНИКС работает над созданием разработкой и изготовлением пассивных деталей для тонкоплёночных и толстоплёночных гибридных схем на разных материалах: керамике, поликоре, ALN, феррите и других.

Фирма концентрируется на выпуске керамических плат для силовой электроники, в том числе металлокерамических плат. Она также производит резисторы и меж соединения для гибридных схем.

Одним из основных направлений сфер деятельности фирмы является продуктивное поточное производство толстоплёночных плат. Благодаря профессионализму специалистов и большому опыту в этой области, ОНИКС смогла повысить эффективность всех технических и производственных процессов.

Фирма обеспечивает отличное качество своих изделий. Выход качественной продукции не менее 95% и к тому же минимальные сроки отбора проб и крупносерийного производства. Она также работает над созданием оптимальных соотношений по цене и качеству для своих клиентов.

 

 

 

Платы печатного монтажа на керамике являются пассивными элементами гибридных толстоплёночных микросхем, выполненных на керамическом основании. Они используются в электромонтажных схемах с высокой интенсивностью тока.

Платы производятся из различных материалов, таких как:

   - керамика 96% AL2O3;

   - поликор;

   - AIN;

   - феррит;

   - стекло.

Они применяются для создания аналого-цифровых схем с резисторами, имеющими высокую точность (от +/- 0,5% до +/- 10%). Кроме того платы используются для резисторных сборок с широким спектром удельных сопротивлений, в пределах от +/- 0,5%. Они годятся для производства одно- и многослойных коммутационных панелей, а также для силовой электроники с толщиной металлического покрытия от 0,3 мм и для светотехники (светодиодов).

На предприятии организован 100% мониторинг показателей по всем технологическим процессам.

Основные характеристики продукта:

   - ширина жил и расстояние между ними - min 50/50 мкм.;

   - удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см² до 1*10⁸ Ом см.²;

   - ТКС - от (50-70)*10^-6 ppm/^оC;

   - точность резисторов - от +/- 0,5%;

   - возможность сварки проволокой Al и Au;

   - возможность поверхностного монтажа любой элементной базы.

 

На снимке изображены примеры гибридных керамических пластин с выставки «Электроника и приборостроение», Москва, 2021.