html> Гибридные платы на керамике | Керамические платы
Представительство фирмы ОНИКС Производственный участок гибридных толстоплёночных схем» Гибридные толстоплёночные схемы
 

Сайт представительства МЭФ "ОНИКС"/ Гибридные платы на керамике

 

Гибридные платы на керамике

 

Производство гибридных плат на керамике

Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.

Микроэлектронная компания ОНИКС разрабатывает и производит пассивные детали для тонкопленочных и толстопленочных гибридных схем на керамике, будь то меж соединения или резисторы, а также металлизированные керамические платы для силовой электроники.

Компания долгое время усердно работала над тем, чтобы добиться эффективного многосерийного производства толстопленочных плат. Благодаря высокой квалификации инженеров, специалистов и производственного персонала, а также огромному опыту и знаниям, накопленным в этой области, компания смогла оптимизировать все технические и производственные процессы и предложить своим клиентам лучшие решения для производства плат:

♦ быстро провести аудит и при необходимости адаптировать конструкторскую и технологическую документацию с согласованием с заказчиком;

♦ гарантировать минимальные сроки отбора проб и серийного производства продукции;

♦ гарантировать высокое качество и выход адекватной продукции не менее 95%;

♦ создать оптимальное соотношение цена/качество.

 

Проверка качества керамических плат Керамические платы Подготовка к производству платы

 

Гибридные платы на керамике

 

Изготавливаемые печатные платы на керамике — это пассивная часть для гибридных толстопленочных микросхем на керамике. Керамические платы применяются при сборке электрических схем с высокими плотностями тока.

Платы изготавливаются на керамике 96%AL203, поликоре, AIN, феррите, стекле для:

♦ аналого-цифровых схем с резисторами (точность +/- 0,5%, 1%, 2%, 5%, 10%);

♦ резисторных сборок в широком диапазоне удельных сопротивлений с точностью от+/- 0,5%;

♦ плат с одно и многослойной коммутационной разводкой;

♦ плат для силовой электроники с толщиной металлизации от 300 мкм. И обшивка отверстий;

♦ плат для СВЧ диапазона.

♦ плат для светотехники (светодиодов).

 

На производстве предусмотрен 100% контроль параметров на всех технологических операциях.

Основные характеристики продукта:

♦ ширина жил и расстояние между ними - min 50/50 мкм.;

♦ удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см2 до 1*108 Ом см.2;

♦ ТКС - от (50-70)*10-6 ppm/оC;

♦ точность резисторов - от +/- 0,5%;

♦ возможность сварки проволокой Al и Au;

♦ возможность поверхностного монтажа любой элементной базы.

 

На фото представлены образцы гибридных керамических пластин с выставки «Электроника и приборостроение», Москва, 2020.