Гибридные платы на керамике
Платы для гибридных микросборок, светодиодов, антенн для RFID, термоэлементов и электронных узлов на керамике, поли коре, ALN, феррите и других материалах.
Компания ОНИКС, занимающаяся микроэлектроникой, предлагает широкий ассортимент пассивных компонентов для гибридных схем, выполненных из различных материалов, включая керамику, поликор, ALN и феррит.
Одним из ключевых направлений деятельности компании является производство керамических плат для силовой электроники, в том числе металлокерамических. Кроме того, ОНИКС выпускает резисторы и межсоединения для гибридных схем, обеспечивая высокое качество своей продукции.
Особое внимание компания уделяет эффективному массовому производству толстоплёночных плат. Благодаря высококвалифицированным специалистам и богатому опыту в этой области, ОНИКС удалось оптимизировать все технологические процессы, что привело к значительному повышению их эффективности.
Компания гарантирует высокое качество своей продукции, подтверждая это минимальным процентом брака, который не превышает 5%. Отбор проб и крупносерийное производство осуществляется в минимальные сроки, что обеспечивает клиентам своевременную поставку необходимых компонентов.
ОНИКС также стремится обеспечить оптимальное соотношение цены и качества, что делает сотрудничество с компанией привлекательным для самых требовательных заказчиков.
Печатные платы на керамической основе представляют собой пассивные элементы гибридных толстоплёночных микросхем, выполненных на прочной керамической подложке. Эти платы предназначены для использования в электромонтажных схемах, где требуется высокая токовая нагрузка.
Для изготовления плат используются разнообразные материалы:
- Керамика, состоящая на 96% из оксида алюминия (AL2O3);
- Поликор;
- AIN;
- Феррит;
- Стекло.
Эти платы находят широкое применение в создании аналого-цифровых схем, где требуется высокая точность резисторов (от +/- 0,5% до +/- 10%). Они также используются для производства резисторных сборок с широким диапазоном удельных сопротивлений, начинающимся от +/- 0,5%.
Платы идеально подходят для изготовления одно- и многослойных коммутационных панелей, а также для силовой электроники с металлическим покрытием толщиной от 0,3 мм и светотехники, включая светодиоды.
На предприятии осуществляется 100% контроль всех технологических процессов, что гарантирует высокое качество конечного продукта.
Основные характеристики продукта:
- Ширина проводников и расстояние между ними — не менее 50/50 мкм;
- Удельное сопротивление резисторов - от 0,1 Ом см2 до 1*108 Ом см.2;
- ТКС - от (50-70)*10-6 ppm/оC;
- Точность резисторов - от +/- 0,5%;
- Возможность сварки проволокой из алюминия и золота;
- Поверхностный монтаж различных компонентов.
На выставке «Электроника и приборостроение», прошедшей в Москве в 2021 году, были представлены образцы гибридных керамических плат, что свидетельствует о высоком уровне развития этой технологии.